近日，北京大学彭海琳课题组建立了高迁移率二维半导体Bi2O2Se的紫外光辅助插层氧化方法，实现了新型自然氧化物单晶栅介质β-Bi2SeO5的可控制备，其介电常数高达22，绝缘性能优异。二维Bi2O2Se/Bi2SeO5基顶栅场效应晶体管的栅介电层EOT可微缩至0.41纳米，突破了二维电子器件超薄栅介质集成这一瓶颈。
据DIGITIMES报道，SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官Terry Tsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称，2022年整个半导体材料市场规模可能增长8.6%，达到698亿美元，创下历史新高。
近几年，特别是2020年疫情爆发以来，晶圆代工厂（Foundry）的行业地位明显提升，主要原因就是芯片产能供不应求，使得全球晶圆代工厂风光无限，相比之下，IDM就显得暗淡了不少。但最近的行情走向发生了变化，传达出对IDM更加积极的信号。
在集成电路领域，上海企业已经实现14纳米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破；全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的集成电路人才。
2022年7月，国内手机出货量1990.8万部，其中5G手机占比73.7%。
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布其全球半导体设备市场统计数据，数据显示，今年二季度全球半导体设备市场出货264.3亿美元，同比增长6%，环比一季度增长7%。
9月7日，海关总署发布数据称，据统计，前8个月，我国出口机电产品8.75万亿元，增长9.8%，占出口总值的56.5%。
商业秘密是中美贸易战的核心问题，也是企业对外合作和员工流动所面临的重要风险点，同时也是侵权后果非常严重的一种法律问题。近年来，随着中国经济快速发展和对外商业合作不断扩大，商业秘密已经成为企业成长过程中不得不关注的重要法律问题，无数的例子说明，商业秘密处理不当，会给企业和个人带来严重危害甚至是毁灭性的打击。
在半导体行业，LTA（Long Term Agreement长约订单）曾经是IC设计公司保证成本的选择。在芯片陷入结构性缺货的当下，晶圆厂却没有任何要“勒紧裤腰带”过日子的意思，现在巨额的长期订单又成为了IC设计公司的负担。为什么IC设计公司会陷入这样的被动局面？IC陷入长约订单的困境对于代工厂是否又是百利无一害呢？
8月30日，台积电在中国台湾举行2022年技术论坛，总裁魏哲家“新的世界、新的契机”主题演讲拉开序幕。本次台积电技术论坛中主要透露以下三点信息：半导体产业正发生三大改变；低端芯片短缺成为供应链瓶颈；3纳米量产在即，2纳米2025年量产。
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