随着半导体制程节点的微缩，光刻机的行业地位不断提升，7nm制程芯片量产之前，DUV光刻机几乎统治了商业化芯片制造市场，随着7nm、5nm和3nm的陆续量产，EUV光刻机的比重日益提升，也成为了先进制程芯片龙头企业争夺的焦点。
1—8月份，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口规模持续扩大，企业营收不断提升，投资保持快速增长。
随着5G的逐渐普及，下一代通信技术——6G的研发也在紧锣密鼓的进行中。无论是中国，美国，欧盟还是日韩，目前在通信领域领先的国家都在加大6G方面研发的投入。
当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要高性能。因此，28nm之后，22nm、16nm……，以及最近几年量产的5nm、3nm，还有今后几年将实现量产的2nm、1nm制程，占据着越来越高的市场份额，与占有广阔市场空间的28nm以上成熟制程分庭抗礼。
IC Insights近期发布的2022《年麦克林报告》更新版报告预计，汽车领域的IC市场份额将继续增长，预计今年将达到8.5%，2026年达到9.9%。
据天津日报报道，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。
兆易创新9月20日宣布，发布首款基于Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。
中环领先天津半导体基地投产暨天津先进半导体材料研究院揭牌仪式在津举行。
工业和信息化部今日举行“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第九场，主题是“大力发展新一代信息技术产业”，介绍了近年来我国新一代信息技术产业取得的主要成就。
9月14日，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。
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