8月17日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军分享了中国半导体行业20年的思考。
印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制报告表示，印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。
继“芯片和科学法案”正式生效后，美国的《2022年降低通货膨胀法案》（the Inflation Reduction Act of 2022，IRA）近日再掀波澜。
美国的霸权思维根深蒂固，它不允许中国半导体业的持续进步，因此它妄言从国家安全出发，相信打压会越来越紧，涉及面会越来越宽。
在过去的 50 年中，影响最深远的技术成就可能是晶体管一如既往地稳步向更小迈进，使它们更紧密地结合在一起，并降低了它们的功耗。然而，自从 20 多年前笔者在英特尔开始职业生涯以来，我们就一直在听到警报——晶体管下降到无穷小的状态即将结束。然而，年复一年，出色的新创新继续推动半导体行业进一步发展。
作为部署在半导体晶圆制造以及封测工厂内部的生命级软件系统，由多种工业软件组成的CIM门槛极高，在半导体行业中发挥着重要作用。尤其是其中最核心的MES（制造执行系统）软件，国内的最大挑战在于如何走出“死循环”，解决缺乏足够的试错与产品迭代问题。
晶圆尺寸越大则每片晶圆上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。
芯片法案有关美国商务部负责的划拨款项中，涉及到的110亿美元补贴显得很突出，但其中的内涵却又很容易被遮蔽。
8月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年第二季度财报，单季度营收达19.032亿美元，同比成长41.6%；毛利达7.505亿美元，同比增长85.3%，毛利率为39.4%。
半导体清洗作为芯片生产中最基本的环节贯穿硅片制造、晶圆制造、封装始末。随着技术节点的进步，清洗工序也愈加精细化，对清洗设备的需求也将相应增加。
关注联盟公众号
