近日美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，在强化对于美国半导体产业扶持补贴的同时，也非常明确地建起“围栏”，针对中国的意图非常明显。
今年以来，半导体的负面消息不少，从疫情封锁、到消费市场砍单，资本遭遇寒冬，甚至是个别企业破产等等，让整个半导体行业笼罩上一层阴霾。
美国总统拜登于华盛顿时间周二早上10点多签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS Science Act of 2022）。
随着摩尔定律的放缓，芯片正朝着复杂的系统级创新发展，以满足功率和性能要求。有一个方向格外的引人注目，那就是曾经梦想的量子计算，如今正在成为现实。量子计算是芯片尺寸突破经典物理极限的必然产物，是后摩尔时代具有标志性的技术，信息的量子化趋势不可避免。
今年2月，乌俄战争爆发，引发全球经济“通胀海啸”；3月，上海因疫情封城，冲击手机、PC等消费市场；4月，天风国际分析师郭明錡表示，国内各安卓手机品牌已削减近20%订单，在接下来的几个月里，订单可能会继续减少；5月，业内消息人士透露，高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单；6月，集邦咨询指出，半导体设备再度面临交期延长至18~30个月不等的困境…
据SEMI披露的数据显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高，中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元。
近年半导体行业的扩产动态特点愈发明显，集中于头部大厂，集中于12英寸。伴随着越来越多的大厂将8英寸升舱至12英寸的规划，业界抢夺市占率的战火烧天。
据外媒报道，白宫周三表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。
芯片制造商在前沿面临越来越多的挑战和权衡，其中工艺微缩的成本已经过高并且还在上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到 10 埃 (1nm) 及以下，但在这些节点上开发平面 SoC 的可能性似乎越来越小。
半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2022 年第二季度全球半导体销售额总计 1525 亿美元，比 2021 年第二季度增长 13.3%，比 2022 年第一季度增长 0.5%。2022 年 6 月的销售额为 508 亿美元，环比下降 1.9%。
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