联盟简介

ALLIANCE PROFILE

  联盟简介

中关村集成电路产业联盟(注册名为中关村芯链集成电路制造产业联盟)是在2013年北京市市长倡导下,由北京市市政府全力推动,中关村管委会执行并指定中芯国际作为牵头单位发起正式成立。2013年03月15日联盟得到中关村管委会的授牌,2020年09月24日联盟得到了中关村的冠名许可和北京市民政局的注册成立许可,成为非营利性社会团体独立法人,是北京市首个覆盖集成电路全产业链的产业联盟。

联盟建立以北京为中心辐射全国,以制造企业为核心带动全产业链同发展的集成电路航母舰队。联盟发挥其纽带、协调和凝聚作用,带动上下游企业、高校院所协同创新,全力打造国家级多元化公共服务平台和具有国际影响力的集成电路产业集群,全面促进中国集成电路领域人才聚集和关键技术发展,加快推进集成电路产业链国产化进程。


15

全国分布

10

联盟项目

164

联盟产品

  业务范围

充分发挥联盟的作用,依托各成员单位,整合集成电路领域资源,提升中国集成电路制造关键设备的技术,加快推进集成电路产业链国产化进程。联盟积极促进上下游企业间合作,为合作上方交流创造机会,促进中国集成电路领域人才集聚和关键技术发展,为我国集成电路发展做出贡献。

联合开展合作项目

发挥联盟纽带、协调、服务职能进行产业链资源整合,引领产业发展。联合会员企业、行业龙头、高校院所等开展合作项目,紧跟国家集成电路产业布局方向

联合开展合作项目

发挥联盟纽带、协调、服务职能进行产业链资源整合,引领产业发展。联合会员企业、行业龙头、高校院所等开展合作项目,紧跟国家集成电路产业布局方向

技术创新平台

建立体制机制创新的国际化、开放的多元化公共技术创新平台,围绕产业技术创新关键问题,联合开展技术合作,促进行业创新资源有效分工与合理衔接

技术创新平台

建立体制机制创新的国际化、开放的多元化公共技术创新平台,围绕产业技术创新关键问题,联合开展技术合作,促进行业创新资源有效分工与合理衔接

行业技术标准

以技术支撑标准研制,突破产业发展的核心技术,制定规范产业发展的技术标准,开展产品质量认证服务,规范市场

行业技术标准

以技术支撑标准研制,突破产业发展的核心技术,制定规范产业发展的技术标准,开展产品质量认证服务,规范市场

产业链专项平台

申请产业链专项平台,组织或推荐成员承担国家科技研发、产业化、应用推广等各类项目

产业链专项平台

申请产业链专项平台,组织或推荐成员承担国家科技研发、产业化、应用推广等各类项目

信息交流平台

搭建信息服务交流平台,对会员企业提出的行业问题进行答疑,提供相关技术咨询服务。建设联盟网站、公众号、创办出版物、组织行业进行国内外会议展览活动

信息交流平台

搭建信息服务交流平台,对会员企业提出的行业问题进行答疑,提供相关技术咨询服务。建设联盟网站、公众号、创办出版物、组织行业进行国内外会议展览活动

学术交流

定期组织业内专家进行学术交流,与国内外同行业及相关组织建立联系,开展国际交流与合作

学术交流

定期组织业内专家进行学术交流,与国内外同行业及相关组织建立联系,开展国际交流与合作

寻找价值平台

为上下游企业提供高效、便捷、合理的服务,会员企业可以准确把握产业方向、落实自身业务,为企业自身的创新产品及技术寻找价值平台

寻找价值平台

为上下游企业提供高效、便捷、合理的服务,会员企业可以准确把握产业方向、落实自身业务,为企业自身的创新产品及技术寻找价值平台

提供申诉平台

为会员企业提供申诉和公正的平台,对在业务推进过程中所遇到的低效能、不公允行为提出申诉

提供申诉平台

为会员企业提供申诉和公正的平台,对在业务推进过程中所遇到的低效能、不公允行为提出申诉

联合发展人才

联合培养人才,为产业持续创新和发展提供人才支撑

联合发展人才

联合培养人才,为产业持续创新和发展提供人才支撑

疏通资金渠道

疏通业界资金渠道,为成员提供金融服务

疏通资金渠道

疏通业界资金渠道,为成员提供金融服务

  联盟成果

在国家重点专项驱动下,产业联盟携手创新中心共同推动10国产化项目,进行设备、材料及零部件共性技术开发和中试技术讨论会议达到3588,硬件升级276,软件升级467,申请相关专利3574。验证为标准量产工艺为82道( 24%);正在验证工艺为90道(26%)

设备

截止至2022.3月,引进20国产设备厂商

验证机台超过100

工艺类型超过72

累计进厂86设备

技术节点横跨55/40纳米28纳米

材料

截止目前累计立项100+

截止目前材料产量50+

国产材料采购比例17%

零部件

截止至2022年3月底,累计验证近2000

国产零部件采购比例达29.7%

  发展历程

联盟建立以北京为中心辐射全国,以制造企业为核心带动全产业链同发展的集成电路航母舰队。联盟发挥其纽带、协调和凝聚作用,带动上下游企业、高校院所协同创新,全力打造国家级多元化公共服务平台和具有国际影响力的集成电路产业集群,全面促进中国集成电路领域人才聚集和关键技术发展,加快推进集成电路产业链国产化进程。2010年至2013年处于技术交流测试阶段,引进首台国产设备、首个国产材料和零部件;2014年至2016年处于技术验证考核阶段,国产材料委员会成立,晶圆开启小批量生产;2017年至2019年为应用量产拓展期,累计生产晶圆突破“千万大关”“八千万大关”“一亿大关”,多种材料零部件实现规模采购;2020年迈入创新平台牵动期,龙头企业牵引战略联盟建立标准化指标体系和质量管理体系,帮助国内装备、材料及零部件技术成果走上产业化新台阶。2021年联盟单位突破一百四十家,晶圆产出累计超过1.4亿片,国产零部件采购比例达26.8%。

2014

现实批量采购

芯片产品认证阶段

组织联盟企业昆腾微电子、新晨科技申报2014海淀区重大联合攻关项目,获资助金额100万元

与昆腾微电子共同申请面向金融卡55nme-flash项目、获资助金额300万元

2015

国产材料委员会成立

晶圆产品量产阶段

2016

国产设备规模引进

采购金额突破数亿

实现规模应用

2016Q4

累计生产晶圆突破“千万大关”

主设备累计装机突破“百台”

2017Q4

多种材料零部件实现规模采购

2018

材料\零部件生产应用平台建设

联盟单位突破一百家

召开2018IC WORLD大会

2019

联盟单位突破一百二十家

召开2019IC WORLD大会

申请联盟民政局注册

2020

完成联盟民政局注册

取得社会团体法人登记证书

召开2020IC WORLD学术会议

2021Q2

联盟单位突破一百四十家

晶圆产出累计超过1.4亿片

国产零部件采购比例达26.8%