集微网消息，9月6日，据DIGITIMES报道，SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官Terry Tsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称，2022年整个半导体材料市场规模可能增长8.6%，达到698亿美元，创下历史新高。

报道称，仅晶圆材料市场就将增长11.5%，达到451亿美元。而封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。预计2023年，半导体材料市场价值将超过700亿美元。