集微网报道，据外媒报道，白宫周三表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。

"芯片法案"意在缓解影响各层面的芯片持续短缺情况，包括汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。

作为对美国产业政策的一次罕见重大尝试，该法案为美国半导体的研究和生产提供了约 520 亿美元的政府补贴。它还包括对估计价值 240 亿美元的芯片工厂的投资税收抵免。

“该法案将加强我们在美国制造半导体的努力。”拜登表示。

此外，该立法授权在 10 年内投入 2000 亿美元，以促进美国的科学研究，以更好地与中国竞争。国会仍需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。

许多美国立法者曾表示，他们通常不会支持对私营企业提供巨额补贴，但指出中国和欧盟一直在向其芯片公司提供数十亿美元的激励措施。他们还列举了阻碍全球制造业的国家安全风险和巨大的全球供应链问题。

与此同时，一些进步的立法者对政府对盈利芯片公司的拨款规模表示担忧。为此，美国商务部周五表示，将限制政府对半导体制造的补贴规模，不会让企业利用资金“垫底”。

国会进步核心小组主席 Pramila Jayapal表示，在与商务部长 Gina Raimondo 进行长时间谈判后，该集团支持该立法，此前该集团表示担心芯片公司将利用资金回购股票或支付股息。