5月11日，概伦电子官微指出，EDA创新联合实验室揭牌仪式在北京大学微纳电子大厦和概伦电子北京恒通园办公室同步举行。
当前半导体产业可以用“冰火两重天”来形容，愁云惨淡的股市和热火朝天的市场交织在一起，让芯片产业的未来看起来更加“扑朔迷离”，股市何时能迎来转折点？芯片市场还能繁茂多久？这些问题都成为盘旋在人们心头的疑问。
半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2022年第一季度全球半导体销售额总计1517亿美元，比2021年第一季度增长 23.0%，但比2021年第四季度低0.5% 。2022年3月全球销售额为506亿美元，环比增长1.1%。
自疫情爆发以来，宅经济迅速发展，5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，芯片需求进一步猛涨。
根据Kno发表的报告，到 2021 年底，该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为 56%，而 2018 年为 53%。十年前，前五名持有的份额约为40%。在制造 IC 的公司的构成方面，该行业继续变得更加头重脚轻。
半导体材料是芯片制作的基底，制作半导体的材料繁多，目前主要以硅基和化合物材料共生共存的半导体材料格局。 常见的半导体材料有硅，砷化镓，氮化镓和碳化硅。随着科学技术的发展，硅材料在半导体制作上逐渐趋向物理极限，因此无法满足一些超高规格电子产品对高功率，高频率和高压等苛刻条件。目前，可以 通过以硅材料为衬底，化合物材料在硅材料外延生长制成单晶片，也能满足射频芯片、功率器件对高频、高压、高功率的需求，这在一定程度上缓解了硅材料性质的劣势。
“找到与半导体良好的金属接触是一个与半导体本身一样古老的问题，”斯坦福大学的研究员 Aravindh Kumar 说。“随着每一种新的半导体被发现（在我们的案例中，原子级薄的半导体，如二硫化钼 (MoS 2 )，寻找良好接触的问题再次浮出水面。”
晶体管微缩在 3nm 达到临界点，纳米片 FET 可能会取代 finFET 以满足性能、功率、面积和成本 (PPAC) 目标。与此同时，人们正在评估2nm后铜互联可能面对的一项重大架构变化，这一举措将重新配置向晶体管供电的方式。
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