今年前5个月，北京地区（包含中央在京单位）外贸稳中向好，进出口实现1.15万亿元，较去年同期增长21.8%，较2019年同期微降0.5%，进出口规模与2019年同期基本持平。
据国外媒体报道，在半导体零部件供应紧张，半导体厂商扩充产能的推动下，北美半导体生产设备制造商的业绩也持续强劲，今年前4个月的销售额均超过了30亿美元。
目前，包括汽车公司、手机和电子行业、游戏技术行业在内的大多数行业都面临全球半导体严重短缺的局面。为了缩小差距，包括美国、日本、韩国和几个欧洲国家在内的许多国家正在提高现有产能或建设新的制造基地。这种增长导致对芯片设计公司的高需求。
从韩国媒体的报道来看，他们在6G方面超过2000亿韩元的资金，将由韩国科学和信息通信技术部投入。韩国媒体在报道中也提到，韩国科学和信息通信技术部表示他们已经拨付了约2000亿韩元，用于研发6G核心技术，直到2025年。
根据外媒报道，台积电已经启动A15芯片量产计划，预计iPhone13产品亮相，台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片。据传苹果4纳米芯片可能在接下来几个月开始量产，3纳米芯片则预计2022下半年大规模生产。
6月22日上午，首届RISC-V中国峰会开幕式在上海科技大学举办。中国工程院院士倪光南、RISC-V国际基金会首席技术官马克·海默斯坦（Mark Himelstein）、上海科技大学副校长江舸分别作主题报告。市经济信息化委副主任傅新华出席开幕式并致辞。
2021年6月，富士经济对SiC（碳化硅）、Si（硅）功率半导体等下一代功率半导体的全球市场进行了调查。功率半导体市场预计到 2030 年将达到 40471 亿日元，而 2020 年为 28043 亿日元。
6月21日，南京市举行集成电路产业知识产权联盟发起仪式暨专利导航成果发布会。集成电路是浦口区集聚度最高、占全市份额最大、发展速度最快的产业，也是知识产权保护需求最多的产业之一。
日经新闻报道称，本周五日本内阁敲定了一个新的经济财政运营方针“骨太方针”和经济增长战略，涉及数字化、脱碳等领域，搞活地方及儿童和育儿等4个领域的重点投资。“我们将在即将到来的预算和法律审议之前敲定细节，以迅速将这些计划变为现实。”菅义伟当天表示。
声明指出，由参议院财政委员会主席 Ron Wyden 和小组最高共和党参议员 Mike Crapo 以及参议员 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同发起的提案将为美国国内半导体制造业提供“合理、有针对性的激励措施”。
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