各位同仁：

岁启新章，芯向未来。

值此2026年初，由北京集成电路学会、中关村芯链集成电路产业联盟、北京半导体行业协会共同倾力打造的内部交流刊物正式创刊。首期于1月26日与各位见面。

本刊为内部交流之用，不对外公开发行、不做盈利售卖，定于每月最后一周的周一发刊，旨在梳理集成电路业界动态，沉淀专项调研成果，为全体会员打造专业、高效的行业交流平台。本刊将在北京集成电路学会、中关村芯链集成电路产业联盟官方网站同步上线。

刊物内容可在联盟网站【联盟专栏】-【联盟刊物】查看。

方寸芯片，承载产业发展之重；点滴洞察，汇聚行业前行之力。

本刊将秉持专业、客观、务实的原则，定期传递行业资讯，精准呈现研究成果，助力会员把握产业脉搏，为政府决策提供参考。愿以本刊为媒，凝聚行业智慧，共促北京乃至全国集成电路产业创新发展，携手书写芯领域新篇！

《芯月刊》编辑部

2026年1月26日

《芯月刊》第1期 2026年1月.pdf