一、大会概况

大会由中关村芯链集成电路制造产业联盟（ZIA）、北京半导体行业协会（CBSIA）、北京集成电路学会（BICS）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）、SEMI中国主办，本次大会以“携手迎机遇 同芯促发展”为主题，同期举办学术会议和博览会。

北京市政府副秘书长许心超，北京市发展和改革委员会主任杨秀玲，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长朱邵歆，北京经济技术开发区工委书记张强，工委副书记、管委会主任孔磊，管委会副主任历彦涛，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国半导体行业协会书记兼副理事长刘源超，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，中国工程院院士吴汉明出席开幕式，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃线上致辞。开幕式由北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩主持。此外，出席开幕式的还有近百家重点高校、科研院所、金融机构、媒体单位、集成电路企业代表。

大会三天累计接待现场观众超过1万人次，视频及图片直播平台访问量累计超过7万人次，吸引了包括新华社、北京日报、新京报、光明日报、科技日报、中新网、人民网、网易、搜狐等媒体单位的百余位记者到会报道。媒体网站、新闻客户端及短视频平台相关报道及转载逾600条，总浏览量突破40万。

二、特色亮点

（一）突出产业独立自主，打造全球性会议平台

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透和融合到国民经济和社会发展的每个角落，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。IC WORLD大会区别于其他行业展会，IC WORLD大会定位为“非市场性质活动”，集中展出集成电路产业链企业、高校及科研机构的国产化成果，搭建交流平台促进国产验证与合作。

本次大会秉持为集成电路行业搭建高水平交流平台的初心，着重展示集成电路产业链各个环节取得的创新项目成果，彰显产业链各方在技术创新、产业升级及提升市场竞争力方面共同取得的成果。大会开展兼具专业与深度的学术研讨，高度关注集成电路制造发展、设备、材料、零部件连续性发展等痛点，聚焦集成电路前沿技术、新计算架构、先进存储等热点，覆盖集成电路工厂建设、绿色发展等重要议题，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。

（二）实现产业链垂直一体化，全面覆盖

大会博览会为期三天，展馆面积近万平方米，本次大会重点展出重点项目系列成果，展出内容涵盖全产业链。134家长期深耕于集成电路IP、设计、制造、封测、装备、零部件、材料、厂务建设等领域的产业链企业，科研机构及社会团体参展，集中产出近千件展品。华大九天、摩尔线程、北方华创、京仪、江丰电子、科华微、中电四、高频等企业参展。

大会共吸引了来自韩国、日本、瑞士、新加坡、德国等5个国家，以及国内23个省市及港澳台地区的1427家企业、高校、科研机构的观众。

大会的成功举办，进一步展示了北京市的营商环境，传递了以北京为核心辐射京津冀，覆盖全国地区坚定发展集成电路产业的信号。

（三）突出专业水准，打造国际影响力会议

北京微电子国际研讨会自七年前扩容增添博览会后，规模不断增大，知名度持续提升，现已成为迄今为止中国华北地区最大规模的集学术会议与博览会为一体的集成电路大会。

大会为来自企业、高校及各类研究院所的专家学者提供了高水平、专业化的交流合作平台，为解决技术难题、推动技术创新提供了强有力的支持。大会十一场专题论坛为各参与方提供了展示最新研究成果、分享行业动态、探讨技术挑战的开放空间，通过深入探讨特定技术问题实现专业技术的互补和对接。学术会议的高度专业性为行业各方开展技术研发与成果转化带来资源共享、优势互补，共同推动集成电路领域的技术进步和产业升级。

（四）专家建言献策，激励国内产业生态创新驱动

大会召开期间，多位专家学者和产业链企业家针对当前半导体行业发展趋势、前沿技术进行交流与探讨，并研提建议。

专家们认为，过去一年，全球半导体产业经历了11%的负增长，产业发展面临诸多挑战。步入2024年，产业增长速度持续回暖，未来发展预期逐渐乐观。在《芯片法案》的影响下，全球集成电路供应链正在经历重整，也对各国的芯片产业链提出了更高的安全韧性需求。在未来的五到十五年，人工智能、汽车工业将是驱动半导体产业持续增长的最大动能，搭建了发展国内芯片制造链的宝贵机会。在当今全球经济面临诸多挑战的背景下，创新应被视为推动发展的核心动力。

专家们提出，增强集成电路行业的产业链和供应链的韧性，需要龙头企业和行业协会发挥领导和连接作用，集结各方资源，加速新型生产力的构建，激发增长新动力，提高产业链的竞争力和创新力。

在战略定位方面，锚定自主可控，反对半导体产业的逆全球化，推动再全球化；

在路径选择方面，开拓创新技术路线和产业模式，开辟第二战场，打造完整的生态体系，减少对国际循环的依赖；

在产业组织方面，强化协同创新，各细分领域齐心协力，发挥自身特长，各个环节同步推进，产业链上下游间彼此信任，推进产业共同发展，实现资源共享；

在资源分配方面，做好多元支持，坚持产业引领的技术路线，培养世界级的领军企业和领军人才，打造自立自强、自主可控的开放体系。

三、未来规划

下一步大会将继续探索创新驱动发展战略的实现路径，通过加强创新平台建设，整合优质创新资源，实现核心设计技术创新突破，提高装备材料自主配套能力，促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展。建立集成电路行业人才培养交流平台，让企业可通过平台了解并整合国内高校、科研机构和企业资源，推动集成电路领域的人才培养、科研创新和产业应用，加强政产学研用的协同创新能力。

未来大会将秉承自主可控为目的的发展品牌效应，带动全产业链协同发展，以交流合作为核心的构建更加完善的产业生态，助力国家集成电路产业向更高质量发展。