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成都市将发布加快集成电路产业高质量发展措施

来源:爱集微

日期:2023-04-06   

3月17日,成都市经济和信息化局发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则(征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》),向行业协会、企业以及社会公众征求意见建议。

以下是该政策的部分内容:

集成电路人才政策

吸引人才来蓉发展

(一) 鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业,对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才,按照相关政策规定,在住房、创业、资金等方面给予政策支持。

(二) 对企业人力资源成本支出超过30万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过50万元奖励。

支持标准:各所涉区(市)县具体制定实施细则,奖励资金由申报单位所在区(市)县负责受理、审核和兑付。

激励团队干事创业

对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业,按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

支持标准:(1)对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次,实施晋档补差。

(2)对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次,实施晋档补差。

(3)对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次,实施晋档补差。

(4)对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业,按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

(5)主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务,IDM企业按照“就高不重复”原则兑现。

加强人才培养能力

(一) 鼓励高校和职业(技工)院校围绕集成电路产业发展需要调整学科(专业)设置,给予最高不超过2000万元支持。

(二) 支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设,推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额,对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。

支持标准:给予申报主体500万元支持。

(三) 鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合,给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。

支持标准:对于在校学生赴企业、行业组织实践或企业、行业组织职工赴高校培训的,按每位学生或职工2000元/月的标准,给予每家企业或行业组织年度最高不超过100万元补助。根据专家评分情况,每年优选支持不超过200人次企业、行业组织职工赴高校培训。

集成电路设计业政策

推动设计能力提升

(一) 对从事集成电路IP核和 EDA 工具研发的企业,按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。

支持标准:按研发费用20%给予最高不超过500万元补助(研发费用包括社保缴纳地在成都的研发人员用工成本、研发工具购买费用和知识产权采购费用,且研发人员用工成本占总研发费用比例不高于50%)。

(二)对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业,按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

支持标准:按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

(三)对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业,按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所,给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。

支持标准:对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业,按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助,流片费用主要包括首轮工程批光罩费和同次晶圆费用(单个产品晶圆不超过25片),重点支持方向根据产业发展情况确定;对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所,给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。

集成电路制造业政策

加强重大项目招引

对总投资5亿元(含)以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目,根据其技术产品、工艺水平和市场前景等,按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对特别重大的项目,按“一事一议”原则,在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

支持标准:(1)对总投资5亿元(含)以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目,根据其技术产品、工艺水平和市场前景等,按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。其中,财政资金支持由市区两级按照1:9比例共同承担。具体由有关区(市)县组织申报、考核、兑付,在项目投资完成且区(市)县资金全部兑付后,按年度向市级部门申请拨付市级分担资金。根据专家评分情况,每年优选支持不超过10个项目(仅支持已纳入全市亿元以上重大工业和信息化项目管理的项目)。市经信局、市财政局对各区(市)县上报的上一年度项目审核后,按市级财政资金管理有关规定,将市级分担资金拨付至各区(市)县。

(2)对特别重大的项目(固定资产投资额50亿元以上),按“一事一议”原则,在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面给予支持,各区(市)县按重大产业化项目有关规定实施。

(3)已经享受市级个性化政策支持的项目,不再重复享受本条政策。

(4)集成电路存量企业增资项目按照上述执行。

提升产业协同水平

强化产业链上下游协同,鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务,按每片晶圆(硅基集成电路折合8英寸,化合物集成电路折合6英寸)100元的标准,给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务,按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

支持标准:对晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务的,按每片晶圆(硅基集成电路折合8英寸,化合物集成电路折合6英寸)100元的标准,给予年度总额最高不超过1000万元支持;对封装测试产线为设计企业提供封装测试服务的,按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

完善产业生态环境政策

提升产业服务能力

(一) 支持集成电路公共服务平台能力提升,按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务,按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。

支持标准:支持集成电路公共服务平台能力提升,按平台上一年度新增固定资产投资的20%给予最高不超过200万元补助;对为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台,按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。

(二) 支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动,为企业搭建要素对接平台,经评估,给予最高不超过200万元补助。

支持标准:按活动成本的30%给予最高不超过200万元补助,对活动在异地开设的分论坛、分赛场等子活动,不予支持。

鼓励实施“投补结合”

推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业,共同组建成都市集成电路产业投资基金,鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策补贴的集成电路企业或项目,鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持,原则上单次跟投金额不超过1亿元,且不超过企业单轮融资额的30%。


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