从去年年底开始，消费电子疲软，手机厂商逐步开启砍单计划，吃瓜群众高呼晶圆厂产能松动，实际上呢？海外芯片制造巨头的建厂计划从欧美扩张至日韩，中国大陆新建Fab遍地开花，南部晶圆制造势力崛起。

几乎全球所有的晶圆制造企业业绩都一路飘红，代工价格涨声不断，甚至某些晶圆厂还在“砍小客户”。消费电子砍单的消息铺天盖地，晶圆厂显然并未受到太大影响。

“现在找代工厂要产能，还要加价10%以上，所谓的产能松动不知从何谈起。”一家本土设计公司负责人如是说。

近日，大陆晶圆代工龙头厂中芯国际也在股东大会上证实，目前仍然无法满足客户需求，今年产能将供不应求。集微网从产业界了解到，台积电产能利用率今年持续满载，从2023年1月起，该代工厂的大多数制程价格还将上涨约6%。

作为过去十年半导体产业发展的最大动力，手机行业砍单后，为何无法撼动晶圆厂长期维持高位的产能利用率呢？晶圆厂甚至还能一边扩产，一边涨价。

原因有二

第一，手机厂商砍单对晶圆厂的影响滞后，且晶圆厂有长约护体。

工信部数据显示，今年5月，国内手机市场出货量2080.5万部，同比下降9.4%。1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.08亿部，同比下降27.1%。知名分析师郭明錤的爆料称，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。

20%这个数字的确能反映出手机行业的疲软程度，然而并不能以此倒推晶圆厂产能利用率将出现明显下降。首先，此前由于全球芯片全面短缺，晶圆厂交期已经大幅拉长。目前晶圆厂正在生产的订单，大多是几个月前，甚至去年下的单。即便是手机厂商直接向晶圆代工厂下单的芯片，临时砍单也砍的是几个月以后的订单，并不会立即影响晶圆厂当下的产能利用率。

其次，部分手机采用的芯片由IC设计公司或芯片分销商间接提供，IC设计公司和芯片分销商会直接承接产品库存压力，手机厂商砍单直接影响的应当是设计公司和分销商的库存水位，要最终传递至上游的晶圆厂，还存在一定滞后性。

另外，某晶圆代工大厂高管张强（化名）告诉集微网，在全面缺芯时期，大多数晶圆厂已经对订单进行遴选，排除一些重复下单或临时体量较小的订单，主要与大客户签订长约，有些大客户甚至已经预定了两年后的产能。所以，下游的临时砍单对有长约护体的晶圆厂影响有限。

第二，东边不亮西边亮，全行业整体芯片需求仍在增长。

虽然手机订单数量砍单幅度较大，但实际对晶圆厂而言，其所造成的影响会被一定程度稀释。

如今的5G手机所用到的芯片数量已经远超以往的4G手机，按照小米集团副总裁卢伟冰的说法，小米的5G手机 NOTE10 Pro上有114颗芯片，其芯片数量几乎是4G手机的2倍左右。所以，随着5G手机占同期手机出货量的百分比近年来持续攀升，手机销量的同比下滑幅度并不能与手机芯片总出货量的同比下滑幅度划等号，后者要小于前者。

对于晶圆厂而言，除了手机应用外，实际上还有大量其他应用领域的客户。以中芯国际为例，智能手机领域在该公司今年第一季度的营收占比仅为28.7%，去年第四季度则为31.2%，即便智能手机营收占比出现小幅下滑，但中芯国际的产能利用率并未像外界猜测般出现下降，反而从去年第四季度的99.4%上升至100.4%。这也意味着，中芯国际早已开始对产能分配进行切换。

中芯国际董事长高永岗日前也表示，客户的需求出现了结构性变化，公司从去年底开始已经及时将产能分配做了一些调整，将产能转换做一些需求旺盛的领域，去做一些增量市场。

从结果来看，显然手机以外的新能源汽车、显示面板和工业领域的需求增长，的确能够共同覆盖手机行业的疲软下滑。

“有空出来的功率器件产能吗？有朋友说全包。”某行业人士在微信群中发布的这样一条信息，也凸显了在手机领域以外，还有其他应用对功率器件、电源管理、MCU等芯片有着大量需求，整个全行业下游的芯片需求仍然在不断增长。

所以，即便是会有产能松动的情况出现，也只会出现在对消费电子领域依赖度较高的个别晶圆厂。对绝大多数产品平台布局广泛的晶圆厂而言，经过对下游库存水位的感知和市场应用的走势预判后，通过产品平台和制程工艺的灵活切换，产能利用率未来仍将维持在极高水平。

面对全行业芯片需求的持续增长，晶圆厂必须坚定地扩产，但建厂扩产既不能盲目赶工，亦不能松缓懈怠。

上述晶圆代工大厂高管张强（化名）认为，晶圆制造企业建厂扩产需要做好两点，一是针对外部，要紧抓建厂工期，让新产能尽快开出，在市场调整完毕时能迅速抢占市场份额，与客户深度绑定。二则针对内部，在扩产的同时优化产品平台，对客户体系进行改善，使得未来开出的新产能能够被新老客户顺利承接。

外功：建厂需降本增效

在外部方面，由于国内外芯片制造商建厂一拥而上，不仅芯片制造设备紧缺，连建厂的设备和材料，甚至是人才也持续存在较大缺口。所以，芯片制造商在建新厂时，需要选择供应体系完善且稳定的工程承包商，例如自有劳务、设备和材料子公司的中电二公司等规模较大的供应商。

在建厂过程中，则既需要追求工期短、低成本，也要做好洁净室的合理规划，便于未来厂房的改建和扩产。过去，中国大陆建厂通常凭借工程团队的经验设计和施工，很少借助BIM（建筑信息模型）和CFD（计算流体动力学）这类先进技术，工程返工次数多、调试时间厂、运维困难等问题层出不穷。在群雄逐鹿的当下，必须通过更加先进的技术、更具经验的团队来加速建厂。

中电二公司首席设计管理专家陆晶告诉集微网，如今中国大陆的洁净室工程建造商已经补足了BIM和CFD两门必修课，与海外水平正不断缩小。以中电二为例，在半导体领域，公司过去承接的中国大陆26条12英寸晶圆产线项目中，已有15条产线同时用到了BIM和CFD技术。

使用BIM和CFD技术的部分晶圆厂

（图源：中电二业绩资料）

“据我们统计，中电二BIM技术通过工厂化预制和三维指导现场实施，能够帮助晶圆厂降低3~15%的建设成本，缩短15~25%的项目工期，且能够降低80%以上的施工质量事故率。”陆晶进一步指出，“公司的CFD技术在建设之前进行方案模拟后，能够确保洁净室的核心数据快速达标，帮助系统稳定运行，可降低5~10%的建造成本，有效缩短5~10%的项目工期。”

陆晶强调，要想快速地建造出高质量的晶圆厂，除了BIM和CFD这两项核心技术外，在工程建造领域，还可以运用到的先进技术包括能够帮助提高产品良率的AMC控制技术，保证设备稳定运行的防微震控制技术，降低运维成本的智慧厂务管理技术，以及符合绿色环保的电子工业重金属废水高标准处理技术和工业废水深度除氟技术。

内功：优化客户体系，强化工艺平台

在扩产建厂上花功夫之余，芯片制造商还需要做好内部优化。此前，据集微网了解，某跨国晶圆代工厂已经着手进行改革，也就是文初提到的“砍小客户”。实际上是以类似“末位淘汰制”的方法调整客户体系，不再接受投片量长期较少的小客户订单，而是让这部分小客户通过芯原、灿芯、芯联芯等IC设计服务公司代理下单，并签署关照协议提供产能保障，安抚好这批小客户。

虽然有部分小客户向集微网反馈称晶圆厂的做法略微“残忍”，但站在晶圆厂自身的角度而言，这是在大规模扩张时期必须踏出去的一步，因为晶圆厂未来将开出大量新产能，而这批投片量长期未见增长的小客户显然无法吃下这部分产能。

所以，晶圆厂需要从眼前开始绑定大客户、绑定增量市场，未来才不用为新产能寻找买家而发愁。

内部优化除了客户体系之外，还需要做好技术研发，优化工艺平台，提高产品良率。要知道，目前国内仍然有大量芯片依赖进口，抑或是本土设计公司在海外代工厂流片生产。

根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。而2021年中国集成电路出口仅3107亿块，出口金额也只有1537.9亿美元。芯片进出口量差距虽然正日益缩小，但目前仍然存在巨大缺口。

因此，晶圆厂只有不断提升制程工艺，为国产芯片奠定稳固的基石，才能够助力更多的芯片产品实现国产替代，进而减少对进口芯片的依赖，同时带动本土半导体产业链上下游各个环节缩小与海外的差距。此外，更多国产替代也将反哺本土晶圆厂，使得未来完成扩产后的晶圆厂能够继续维持产能利用率高企。