集微网消息，2月9日，由成都高新区管委会、电子科技大学联合主办，成都高新区电子信息产业局、电子科技大学集成电路研究中心共同承办的成都高新区功率半导体产业发布会在成都高新区举办。

会上，《成都高新区功率半导体产业三年行动计划（2023-2025）（征求意见稿）》（以下简称《行动计划》）及《成都高新区关于支持功率半导体产业发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称《若干政策》）发布；成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地揭牌启动；5个高能级项目集中签约落户。

《行动计划》以打造全国一流、西部领先的功率半导体先进制造引领高地、创新成果转化高地、高端要素聚集高地为目标，将通过聚力实施补制造、优设计、延链条、强技术、建平台、聚资本、引人才、创品牌等8项重点工作，推动高新区功率半导体产业高质量增长，力争2024年实现产业规模倍增，2025年实现全面突破，建成创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群。

《若干政策》针对功率半导体产业发展特征和高新区产业发展痛点难点，重点围绕加快制造业项目布局、推动产业做大做强、提升产业协同水平、提升行业话语权和竞争力、引导高校院所与本地产业协同发展、鼓励社会组织发挥纽带作用等六大方向，初步拟定了11条产业扶持政策。其中，针对“制造环节重大项目稀缺”痛点，政策提出对功率半导体制造、封测、原材料、零部件、装备类重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，给予企业最高5亿元支持。

大会现场，成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地正式揭牌成立。

现场还举行了成都高新区功率半导体产业重点项目集中签约仪式，功率半导体中试研发平台项目、珠海智融大功率电源管理芯片研发中心项目、电科国芯IPO总部项目、北京华环电子OTN光传输设备西部总部项目、至晟微电子西南研发总部项目等5个高能级项目集中签约落户成都高新区，投资总规模22亿元。

其中，功率半导体中试研发平台项目，聚焦功率器件与功率IC开发，建设月产能2500片8英寸研发项目平台，项目建成后将实现成都本地流片环节零突破；珠海智融大功率快充芯片研发中心项目，主要从事大功率快充芯片研发与销售业务，未来将逐步布局包括户外储能设备电源管理芯片等新赛道领域的产品研发；电科国芯IPO总部项目，主要从事微波毫米波单片集成电路、固态功率器件、微波组件的研发、生产和销售工作。