7月28日，美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，该法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

据外媒报道，这项1054页的法案主要涵盖两个重要部分：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；另外，该法案将授权在未来几年提供大约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。

据悉，相对于此前被囊括在《创新与竞争法案》当中的“芯片法案”，为了响应业界对于“芯片法案”尽快推出的呼声，美国两院于是将“芯片法案”及与科技相关的部分独立了出来，并进行了相应的修订成了“CHIPS＋”法案又称“CHIPS  Science Act of 2022”。

“CHIPS＋”法案配套了主要资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元的紧急补充拨款，以及一项大约价值240亿美元的针对芯片制造投资提供税收抵免的条款。它还将提供千亿美元资金以刺激其他美国技术的创新和发展。其中527亿美元的芯片补贴具体包括：

1、500亿美元的美国芯片基金

2022-2026年向“CHIPS fAmerica Fund”（美国芯片基金）提供500亿美元，该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力和研发（“R＆D”）能力以及经过美国“FY21 NDAA”法案（第9902和9906节）授权的劳动力发展计划。每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。

在这个500亿美元的芯片基金内，包括以下拨款：

激励计划：在5年内分配390亿美元用于实施“FY21 NDAA”法案第9902节授权的计划，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

① 2022财年将提供190亿美元，包括20亿美元的传统芯片生产的资金。

②从2023财年到2026财年，每年将提供50亿美元。

商业研发和劳动力发展计划：5年内拨款110亿美元，用于实施“FY21 NDAA”法案第9906节授权的计划，包括国家半导体技术中心（“NSTC”）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。

①2022财年提供50亿美元：NSTC为20亿美元；25亿美元用于先进封装；5亿美元用于其他相关研发项目。

②2023-2026财年在NSTC、先进封装和其他相关研发资金投入计划如下：2023财年为20亿美元；2024财年为13亿美元；2025财年为11亿美元；2026财年为16亿美元。

2、20亿美元的美国国防芯片基金

将拨款20亿美元成立美国国防芯片基金（CHIPS fAmerica Defense Fund），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体技术从实验室到工厂过渡的国家网络，包括国防部的独特应用和半导体员工培训。

3、5亿美元的美国国际技术安全和创新芯片基金

拨款5亿美元成立美国国际技术安全和创新芯片基金（CHIPS fAmerica International Technology Security  Innovation Fund）：资金将在5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调，为了与外国政府合作伙伴协调，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。

4、2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励

主要向美国国家科学基金会提供资金，为期五年，以促进半导体劳动力的增长。高技能的美国国内劳动力对于通过芯片法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到2025年，半导体行业将需要额外90000名工人。

值得一提的是，在该法案当中，还有一个15亿美元的“公共无线供应链创新基金”：通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新。