硅部件主要包括硅环和硅电极，主要用于8~12寸等离子刻蚀腔体内，在集成电路制造过程中，刻蚀晶圆的同时也对硅部件进行刻蚀，硅部件和晶圆均是硅材料，使得刻蚀电学性能更加均匀，决定制程品质的关键，因此硅件广泛应用于半导体刻蚀工艺中。 

刻蚀制程要求硅部件承受等离子体轰击、耐腐蚀，对硅原材料、硅件尺寸、表面粗糙度和表面洁净度要求极为苛刻。亦盛已掌握包括电极微孔加工和清洗工艺在内的全制程技术。

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