本次大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，同期举办学术会议和博览会，汇集国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地，着力打造具有“高规格，大融合，产业链协同创新”三大特色的行业盛会。

高峰论坛上，中芯国际、兆易创新、中国半导体行业协会（CSIA）、国际半导体行业协会（SEMI）、华峰测控、江丰电子、金宏气体等协会和企业高层代表以及中国工程院、清华大学、北京大学的院士和教授围绕产业现状、合作共赢、产业投资、技术发展等相关议题和与会代表分享了各自的观点，高峰论坛吸引了线上线下近6000名观众。

专题论坛内容主要围绕集成电路装备、零部件、材料、智能工厂建设、先进存储、先进工艺等国内集成电路全产业链的创新、突破和发展等问题展开学术探讨和交流。为实现集成电路产业的绿色发展，贯彻2021年碳中和、碳达峰的新发展理念，本次大会还对中国智能制造如何实现碳中和以及绿色能源创新融合等话题，设立了专题论坛。产学研和产业投资专场论坛围绕产业极速扩张形势下，资本支持和技术人才供不应求等问题展开了讨论，为促进人才链、资金链与产业链的深度融合提供了交流平台。面对国际新形势，由华美半导体协会（CASPA）承办的分论坛，聚焦新国际形势下产业资本如何助力核心技术发展等问题，讨论了集成电路产业跨境合作的机遇与挑战。

大会博览会展馆面积约9300㎡，展位面积超过4000㎡，地域分布涉及全国所有省份及港澳台同胞，涵盖以制造为核心的集成电路设备与零配件、厂务、晶圆加工材料、集成电路生产智能系统和间接耗材等。邀请了包括北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、中心北方集成电路制造（北京）有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司等113家单位参展，全面展示最新成果及应用，以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。北京经济技术开发区管委会一级巡视员陈小男在巡馆过程中对此次博览会给予了高度的评价，多次驻足在各家企业展位，了解最新产品动态。

为期三天的大会集中展示和宣传了近年来集成电路产业领域的显著成绩、独特优势。本届大会的成功举办，必将有力助推集成电路产业的快速发展。大会的闭幕并不意味着结束，让我们相约明年，相约北京，2022年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，更多精彩，更多期待，我们不见不散!