产品介绍

主要用于2寸、3寸、4寸小晶圆的清洗、腐蚀、去胶、干燥等工艺。

产品特点

1） 多尺寸选择，2寸4寸可切换

2） 双腔独立运行

3） 单腔体多工艺兼容，去胶、腐蚀、清洗、干燥一键完成

4） 可使用有机/无机溶液及气体处理晶圆

5） 工艺重复性高

6） 高安全、超节水、低排放

7） 适用于硅材料及三五族化合物半导体

无锡华瑛微电子技术有限公司

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