产品介绍

主要应用于不同掺杂浓度外延硅层C-V测试的前处理，产生高纯、均匀、稳定的氧化薄层。

产品特点

1） 可进行单面处理，完全保护晶圆背面（保留背封）

2） 工艺重复性好

3） 省时：UPH=4

4） 一键完成功能，排除人的干扰和降低对操作工人素质的依赖

5） 化学液用量减少超80%

6） 超纯水用量减少超90%

7）化学药液的自动配制

8）设备可与MES无缝对接

9）处理过程可追溯

无锡华瑛微电子技术有限公司

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