据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周一敦促美国立法者在国会八月休会前完成增加520亿美元用于半导体生产和研究的政府资金的行动。

早些时候，美国参议院以 68 票对 32 票的表决结果，通过了“2021美国创新和竞争法”（US Innovation and Competition Act 2021），总金额约2500亿美元。这项长达2400多页的法案主要内容包括，授权拨款1900亿美元用于加强美国技术和研究，并单独批准支出540亿美元，用于加强美国对半导体和电信设备的生产和研究，其中约20亿美元专门用于汽车芯片的研究。此外，该法案还寻求通过外交、与盟友合作和增加美国在国际组织中的参与度，来应对中国“日益增加的全球影响力”。

雷蒙多在电话采访中告诉路透社：“这是至关重要的且必要的，我希望他们在 8 月份休假之前完成。众议院的所有信号都表明他们支持在短时间内完成一些事情。”

全球芯片短缺迫使汽车制造商和其他行业今年减产。

Raimondo 表示，她认为众议院和参议院领导人对半导体资金问题的看法没有任何显着差异。她表示，目前尚不清楚国会将使用什么工具来批准半导体资金，她将其描述为“对国家安全和经济安全至关重要”。

雷蒙多表示，她计划很快与众议院议长南希佩洛西讨论筹码资金问题。

“我只是要敦促她做任何需要做的事情，让这件事通过她的房间，”雷蒙多说。但她承认众议院将“希望在这件事上盖章”，并且不太可能简单地批准参议院法案，即美国创新与竞争法案。

当被问及政府是否排除使用《国防生产法》来加速芯片生产时，她说重点是国会的行动。“我们现在要走这条路。”她说。

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