作为亚洲著名的金融和科技中心，新加坡在芯片制造方面一直较为弱势。然而，这个国家目前正试图支持其电子行业的发展，并设定了到2030年制造业增长50%的目标，半导体将在其中扮演重要角色，外国投资则将为实现这一目标发挥重要作用。

日经亚洲11日报道指出，格芯于今年6月宣布，将在新加坡投资逾40亿美元，扩大其晶圆产线，以解决全球芯片短缺问题。在此之前，英飞凌也选择新加坡作为其人工智能应用的开发基地，并在去年12月宣布了2700万新加坡元（2020万美元）的投资承诺。

市调机构TrendForce一位发言人对日经亚洲表示，“新加坡肯定会从代工玩家的更多投资中受益，”但目前代工市场的主要参与者是中国台湾（64%）、韩国（18%）和中国大陆（6%）三个地区，几乎占据了全球所有的市场份额。

新加坡贸易与工业部部长陈庆文（Alvin Tan）今年7月在一次半导体行业人士会议上表示，新加坡约占全球晶圆制造产能的5%。“企业在这里投资是因为我们的技术人才，全球互联互通、经商便利的优势，以及成熟的半导体研究和制造生态系统。”他指出，新加坡还占据了全球半导体设备市场的19%。

去年以来，疫情导致的全球芯片短缺引发了对芯片产能的迫切需求。其中汽车芯片短缺已上升成为各国政府当前迫切需要解决的问题。健康危机也增加了全球对消费电子产品和数字服务的需求，进一步刺激了对驱动这些产品的芯片的需求。但全球对中国台湾芯片制造商的依赖，引发了对供应中断风险的担忧。

华盛顿最新的供应链评估指出，对中国台湾先进芯片的依赖是半导体供应链的一个潜在弱点，当地生产的中断可能会使电子设备制造商损失近5000亿美元的收入。

与此同时，在过去一年里，芯片民族主义势头强劲。美国参议院通过了一项价值520亿美元的两党法案，以支持国内芯片产业，而欧盟的目标是到2030年实现20%的半导体生产本地化。日本和中国也把半导体产业的发展作为政策重点。

但除了芯片制造商带来的大量投资之外，新加坡能否从这一趋势中大幅获益仍是未知数。战略咨询公司Sibylline首席亚太分析师Guo Yu表示，即使推动供应链多元化，中国台湾地区短期内也不会放弃其在该行业的主导地位。

“与新加坡相比，中国台湾地区将保留一些优势，如更低的运营成本（土地和劳动力），更成熟和更好的集成配套产业，许多个人设备和家用电子产品的制造商，”Yu说，“新加坡很可能会遇到来自其他地方的激烈竞争，因为对芯片的大规模争夺已促使许多地方政府在半导体领域加强自主性。”

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