新闻中心

NEWS    CENTER

SEMI:过去五年中国大陆晶圆产能翻倍,目前占全球22.8%

来源:爱集微

日期:2021-06-18   

SEMI(国际半导体产业协会)日前发布了全球晶圆产能的最新数据,显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍,占全球总量的22.8%。

6月17日,欧洲半导体工业协会根据SEMI的数据绘制了图表。图表数据把每月产能的晶圆统一标准化为8英寸晶圆计算。该图表显示,除中国大陆以外的所有半导体产区在2015年至 2020年的五年内的份额均出现下降。

2.png

其中,中国大陆从 1995 年占全球产量的14.4%上升到2020年的22.8%。

同期,欧洲从9.4%下降到7.2%,美国从5年前的12.6%下降到了2020年的10.6%。

排名第二的是中国台湾地区,不过也从2015年的18.8%略降到了2020年的17.8%。韩国以 15.3%位居第三,2015年这个数字为18.4%,另外,新加坡的晶圆产能占4.7%。

转载地址:https://laoyaoba.com/n/783991


返回列表
上一篇:路透社:美国参议员提议为半导体制造提供25%的税收抵免 下一篇:1美元显示驱动芯片成电脑电视价格暴涨背后的推手 上一篇 下一篇