产品介绍

晶圆倒片机（Wafer Sorter）是用于半导体制造行业的过程设备，通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。根据不同的流程需求，可以将FOUP/FOSB ID读写和开关盒、传片、读取Wafer ID、对齐Notch口、翻片等功能组合。通过FA和天车/AGV实现自动化、无人化，通过嵌入在Stocker内还可以实现晶圆的分类存储。

产品特点

自主核心部件

国产化半导体核心设备

核心零部件高国产化率，快速响应客户的需求

专利技术

独立自主知识产权的直线型机械手，具有高可靠性、高稳定性

可靠性

MTBF≥3000h

整机采用模块化设计，配置可选，按客户需求定制

WPH≥300

配备Aligner,可实现晶圆定位功能，晶圆可按需求调节

配备高清镜头，可实现晶圆ID识别（同时识别OCR和DMR）、可读取T7和Alpha

配备 E84通讯模块，可实现与Stocker通讯功能，降低劳动强度

配备Buffffer工位，提高产线柔性功能

配备PM导轨，可以方便机台推出维护保养

软件具备中英文界面，多级用户账号权限管理，方便客户使用并防止越级操作

具有SEMI SECS接口，支持SEMI标准通讯协议，可以连接FA EAP

可选配正面Wafer ID读取功能

北京京仪自动化装备技术股份有限公司

电话：18600373622

E-mail：yilisha@baecltd.com.cn

地址：北京市亦庄经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座