产品介绍

FT-300T系列是我公司自主研发的原子层沉积（Atomic Layer Deposition）设备，ALD反应腔搭载在高产能的PECVD平台上，满足了对设备产能的需求，现已应用于先进的芯片制造及先进封装（TSV）领域，同时针对14nm以下前道工艺（FEOL）进行研制开发。现可提供具有高质量的PEALD，如SiO2、SiN薄膜，并陆续开发金属氧化物及金属氮化物等薄膜工艺。

产品特点

- ALD薄膜在高宽比（20:1）情况下台阶覆盖率可达到95%

- 优异的生产成本（CoO）及性能指标
- 具有优异的均匀性和优异的保型性

- 可搭载1-3个PM，每个PM可配置2个stations
- 通过S2安全认证和F47标准检验

拓荆科技股份有限公司

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