产品介绍

主要用于集成电路制造晶圆背面减薄，快速减薄晶圆厚度，去除机械研磨形成的蘑纹和缺陷，形成光滑镜面效果，提高良品率。

产品特点

性能指标于国际先进水平媲美。产品可达到以下标准：浓度精准度±0.1%，金属杂质≤20ppb，颗粒(≥0.1μm)≤100个/ml，蚀刻粗糙度≤0.15nm

湖北兴福电子材料有限公司

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