产品介绍

全自动化学镍钯金设备

产品特点

1、4/6/8/12兼容，更换recipe,只需更换Cassette。

2、适用于铜基材/铝基材镍金、镍钯金单双面化镀工艺。

3、适用于taiko wafer,产品厚度50-1000μm。

4、镀层厚度：Ni 2.5±0.5um、Pd 0.4±0.1um、Au 0.05±0.02um。

5、均匀性 WIW<10%, WTW<10%, RTR:<10%。

6、Tool uptime：90%。

7、WPH:15000片/月。

8、破片率：1/10000。

9、支持半导体通用SECS/GEM技术协议。

10、通过ISO9001质量管理认证及半导体SEMI S2认证。

11、根据客户要求选配EAP系统和MES系统。

12、根据客户要求选配镍钯金自动分析系统。

13、实时视频监控记录存储。

14、设备全自动化操作，干进干出。

吉姆西半导体科技（无锡）有限公司

电话：18552039808

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