产品介绍

主要用于集成电路制造湿法工艺的蚀刻，去除氮化硅层结构和清洗。

产品特点

性能指标优于国内行业标准（GB/T28159-2011）和达到国际先进水平。产品可达到以下标准：浓度为85.5±0.5%，金属杂质离子含量低于10ppb，氯离子(Cl-)≤0.5ppm，硫酸根离子(SO42-)≤1ppm，硝酸根离子(NO3-)≤0.1ppm，氟离子(F-)≤1ppm，颗粒(≥0.1μm)≤100个/ml

湖北兴福电子材料有限公司

电话：18910269950

E-mail：Gavin_cui@xingfagroup.com

地址：湖北宜昌猇亭大道66-3号