产品介绍

我司光刻胶应用于IC芯片制造中的tri-layer工艺中的Immersion Arf光刻工艺，已量供国内IC客户。

产品特点

1.产品可用于14nm芯片制程

2. >0.2um的液体颗粒个数小于5颗每毫升

3. 金属离子浓度小于3ppb。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司

电话：13916984670

传真：0592-6207888

E-mail：eason.tao@hengkun.com

地址：厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座19楼1904室