产品介绍

芯片铜互连电镀液SYSD2110和电镀添加剂用于晶圆制造先进技术节点的大马士革铜互连电镀工艺。

产品特点

• 纯度指标优于国际同行水;

• 金属杂质和颗粒杂质低;

• 制备工艺环保、节能，无工艺三废;

• 超纯电镀液配合添加剂能够实现大马士革沟槽快沟槽和通孔的无孔隙快速填充。

上海新阳半导体材料股份有限公司

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