产品介绍

PF-300T为拓荆承担国家“十一五”重大专项，自主设计研发的产品系列。设备已用于40-28纳米集成电路的生产，具有14纳米及以下技术的延展性，可实现所有相关介质薄膜的沉积。同时已延伸至先进膜技术，产品涵盖了高刻蚀选择比的ACHM硬掩膜、低介电常数的绝缘薄膜及NDC刻蚀阻挡层、超低介电常数的ULK薄膜，可满足客户多种技术节点要求。

产品特点

- 可依客户选择配置1-3路液态源，实现多种先进工艺
- 具有优异的产能和CoO

- 可与8英寸兼容互相切换（PF-200T）

- 具备TSV所需的低温（<200℃）TEOS SiO2工艺

- 通过S2安全认证和F47标准检验

拓荆科技股份有限公司

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