产品介绍

主要用于集成电路制造晶圆背面减薄，用于晶圆背面打毛工艺的配方化学品，增大硅片和背面金属电极的接触面积，提高晶圆背面的黏合性，降低电阻，减少器件发热，此药液是IGBT芯片生产的关键原料。

产品特点

性能指标于国际先进水平媲美。产品可达到以下标准：浓度精准度±0.1%，金属杂质≤20ppb，颗粒(≥0.1μm)≤100个/ml，蚀刻粗糙度≈150nm

湖北兴福电子材料有限公司

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