产品介绍

硅基前驱体主要用于生产氧化硅、氮化硅薄膜。随着工艺技术节点（65nm，55nm，45nm，28nm，14nm，7nm）的不同，生长工艺温度也会产生变化，选用的硅基前驱体材料也不同。

我司前驱体产品应用于8英寸和12英寸IC芯片制程，已量供国内IC客户。

产品特点

1.产品可用于7nm以上工艺制程；

2.产品化学纯度大于99.99%；

3.产品非目标金属离子含量小于1ppm；

4.根据客户的选配，可实现多种先进工艺。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司

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