产品介绍

用于集成电路制造工艺中钨塞和钨通孔的平坦化。

产品特点

已经研发并成功量产多种钨化学机械抛光液，包括高选择比的钨本体抛光液、低选择比的钨本体抛光液和钨修复抛光液。具有可调的钨去除速率及钨对介电材料的选择比。产品在逻辑芯片、3D NAND和DRAM芯片上量产使用。

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