产品介绍

全自动电镀设备

产品特点

1、4/6/8/12寸兼容，更换recipe,只需更换挂具。

2、可同时支持多种电镀（铜、镍、金、锡银等）及双面电镀工艺。

3、适用于Bumping/TSV/RDL工艺。

4、产品深宽比：适合1:5 、1:7、1:7.5、1:10。

5、均匀性：片内＜5%，片间，批次间＜10%。

6、Tool uptime：90%。

7、破片率：1/10000。

8、支持半导体通用SECS/GEM技术协议。

9、通过ISO9001质量管理认证及半导体SEMI S2认证。

10、根据客户要求选配EAP系统和MES系统。

11、实时视频监控记录存储。

12、设备全自动化操作，干进干出。

吉姆西半导体科技（无锡）有限公司

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传真：0510-85108916

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