产品介绍

用于集成电路铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。

产品特点

具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。产品已在逻辑芯片130-14nm技术节点以及3D NAND和DRAM芯片上量产使用。

安集微电子科技（上海）股份有限公司

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