集成电路是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，是5G时代的核心。随着5G、物联网、汽车电子等产业的兴起，半导体需求将持续提升。为优化产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，2020年11月18日至11月19日，“2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”（简称“IC WORLD”即世界集成电路大会）在北京亦庄（北京经济技术开发区）成功举办，本次会议吸引业内相关领导、专家学者、产业人士和新闻媒体记者超过500人。

此次探讨会以“开创芯启程，领跑芯未来”为主题，由工业和信息化部、科技部及北京市人民政府指导，由北京市经济和信息化局组织北京经济技术开发区管委会主办，北京半导体行业协会、国际半导体产业协会、美国华美半导体协会、中关村集成电路产业联盟、中关村集成电路材料产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、北方集成电路产业科技创新发展（北京）有限公司联合承办的年度性盛会。

开幕式上，北京经济技术开发区管委会主任梁胜，中国半导体行业协会副秘书长黄子河等嘉宾进行了致辞，此外，借此次大会为契机，进行了集成电路研发及总部基地揭牌仪式，为亦庄的集成电路产业发展提供了持续优化的环境。

本届大会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武发表了高峰论坛致辞，丁总裁指出，在当前形势下，业界人士在思考中国集成电路产业如何开展新局的同时，也需要加强产融结合，通过资本助力集成电路产业的发展。中国工程院院士吴汉明、清华大学教授魏少军、中科院微电子所周玉梅教授等专家学者发表了主题演讲。吴汉明院士指出，做科研项目一定要以产业应用为导向，树立产业技术导向的科研氛围和科技文化，把商业成果当做衡量技术是否成功的唯一标准。中芯国际资深副总裁张昕、红杉科技董事长赵先明、长江存储CEO杨士宁、集创北方CEO张晋芳等优秀企业家围绕企业在生产技术及运营模式等方面的探索分享了成功的经验。

专题论坛共有47位专家学者围绕集成电路产业的材料、零部件、设备、智能化厂务、智能化工厂等热点话题进行交流与分享。并在半导体创业与投资、新一代存储器、5G与新基建、IC智能制造、集成电路产业生态等专题针对产业新兴热点展开了专业化、科技化、国际化的高水平学术交流。中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕表示，中国集成电路产业的发展虽然道路艰辛，但发展显著，希望大家一起努力，将产业发展落实到具体的实实在在的项目中去，实现智能制造的愿景。

本届学术会议高峰论坛和分论坛结合国内形势和北京实际，针对各个专业细分领域的市场与战略、政策与创新、合作与对接，进行充分的交流与沟通，和业界共同推进我国集成电路产业实现高质量发展。